磨损性能检测待环氧树脂固化后对指定位置进行研磨抛光的一种制样方法

凡是被用作品质鉴定和品质异常阐明、检讨电路板品质的优劣、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与办理方案、评估制程改造，离子研磨照旧一种无应力的加工方法。

又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ）。

主要用于查抄电子组件、电路板品质状况或结构件内部状况、焊接状况的阐明手段，是用特制液态环氧树脂将样品包裹固封， 能够制止损伤和污染样品外貌，需要对样品举办研磨， 切片要领分类 一般的微切片要领可分成纵切片（沿垂直于板面的偏向切开）和程度切片（沿平行于板面的偏向切开），影响阐明功效。

切片阐明技能在电子产物质量把控方面的三大应用： 1.印制线路板的检讨 目的：切片阐明技能在PCB行业中是最常见的也是重要的阐明要领之一，做为客观查抄、研究与判断的按照，较常利用的要领分为机器研磨和离子研磨， 3.LCD屏幕的检讨 目的：通过显微剖切技能制得的微切片可用于LCD屏相关器件结构分解、查抄零部件及产物外貌及内部缺陷查抄，更能深入相识切片阐明技能的浸染，离子研磨较之普通的机器研磨更为优秀，是电子制造行业中最常见的也是最重要的阐明要领之一，同时通过规范切片阐明案例的分解， 切片阐明技能是一种调查样品截面组织结构环境最常用的手段，其到底是怎样的阐明历程？ 切片阐明技能 切片技能，材料测试， 。

） 切片样品制备的流程和要领 依据相关标准要求，在接下来的切片阐明技能应用先容中将以规范案例来展示工程师的技能和阐明能力，。

切片阐明技能在电子产物的质量检测中应用遍及，通过显微剖切技能制得的微切片可用于电子元器件结构分解、查抄电子元器件外貌及内部缺陷查抄，美信检测的工程师在该规模拥有10年以上的实践履历，美信检测将从三个方面为大家先容切片阐明技能的应用，除此之外也有切孔和斜切片要领，（来历百度百科金相切片词条先容。

为什么呢？看看下图你就大白了， 因此对试验人员的能力要求十分严格， 前期切片样品制备质量的优劣将直接影响失效部位调查、阐明的精确性，切片样品制备流程如下： 取样清洗真空镶嵌研磨抛光微蚀（如有须要）阐明（OM调查、SEM调查、EDS阐明、EBSD阐明等） 值得一提的是在样品取样镶嵌完成后，暴露样品内部真实的描摹；同时，我们来相识一下什么是切分阐明， 2.电子组件的检讨 目的：借助切片阐明技能和扫描电镜等仪器联用，确认电子元器件的失效现象。

美信检测一直回收离子研磨抛光制样技能来制备切片样品。

是一种调查样品截面结构环境最常用的制样阐明手段，从而辅佐企业严格把控电子产物的质量关卡。

待环氧树脂固化后对指定位置举办研磨抛光的一种制样要领，切片后的样品团结差此外检测设备能够对印制线路板、电子组件、LCD屏幕等规模的差别质量问题和品质状况举办调查和阐明， 切片阐明是对样品举办粉碎性试验的技妙手段，首先，金相分析，对付非凡环境下的样品制备处理惩罚有着成熟完整的测试能力， 因此， 本日，到达镜面研磨结果， 由比拟图和表格我们可以看到，阐明工艺、原质料缺陷，美信检测尝试室回收的是离子研磨要领。

不会在制样的历程中使样品发生形变。