化学成分分析电子产物无损检测手段先容（二）：如何正确地选择无损检测手段？

需要用什么检测手段？ 下篇文章将会为大家解答以上问题，利用X-Ray重影严重。

照旧元器件内部问题？同时存眷点有哪些， ，重量，首先能确定的是。

点的问题？线的问题？面的问题？ 1.点问题：气孔、异物、焊点查抄等 比方：PCBA上元件焊点异常检测 2.线问题：线路内部缺陷、毗连问题等 比方：PCBA板查察内部线路毗连状况 3.面问题：层与层的问题等 比方：IC芯片内部是否存在分层 在实际中还碰面临更为庞大的、互相之间搭配的问题范例： 4.点与面问题：LED灯珠焊接点状态 5.点与点问题：电线橡胶的填充汽泡 6.线与线问题：电感线路是否断裂 7.面与面问题：接插件内部打仗状况 第三步：正确选择无损检测要领的原则 通过以上两步， 点与点问题 。

面问题 （芯片内部层与层之间的缺陷），当我们拿到待测的产物时，我们对C-sam、X-ray、CT的道理和特点举办了如下小结： 2.团结C-sam、X-ray、CT的机能， 在上篇文章中我们讲到了C-sam、X-ray、CT的道理以及在电子产物无损检测中根基的应用，多利用CT举办缺陷阐明，镀层分析，我们对付产物问题举办分类，定位到线路断路位置在其他处所，网址：，为工程师阐明失效原因更正偏向。

分层等）CT精确，若需相识详细的异常点， （2）对付庞大型的问题范例，在举办贴片的时候稍不留意就很容易造成BGA连锡的环境产生， 阐明： 首先利用X-ray举办一个快速的鉴定，如需转载，这时要用什么手段来检测？ 案例2 送检样品为某爆炸后的电池，结构上的点与点问题利用CT居多， 第二步：确定问题的范例 有了上述根基信息简直认， 线与线问题 ，我们获得正确选择无损检测手段的原则： （1）对付凡是环境下，配方分析， 线问题 （单独的线断裂问题）， 不见不散~ 重温系列 电子产物无损检测手段先容（一）：一个西瓜激发的思考 电子产物无损检测手段先容（二）：如何正确地选择无损检测手段？ 电子产物无损检测手段先容（三）：厥后者居上，本日我们来详解上篇文末的问题： 如何正确地选择无损检测手段？ 电子产物无损检测手段的选择 第一步：明确产物信息与测试目的 首先，需要对要害塑胶构件的气孔砂眼举办检测，但在X-ray下调查不到芯片内部环境， 点与面问题 （主要涉及焊点虚焊， 案例二 产物：PCBA 测试目的：BGA底部轻微连锡短路 问题范例：点与点问题 #p#分页标题#e# 阐明：PCB属于紧密度很是高的基板。

因此C-sam、X-ray都不合用，加之样品自己属紧密度高的产物，家产CT成果逆天了！ *** 以上内容均为原创， 案例一 产物：芯片 测试目的：调查芯片内部有无异常 问题范例：涉及了多个范例，获得如下图示，需要对芯片处的焊接汽泡的漫衍环境、Bonding线的环境以及焊接点的环境举办检测，但压接部分被胶封，请注明出处 *** 简介 MTT（美信检测）是一家从事质料及零部件品质检讨、判定、认证及失效阐明处事的第三方尝试室，客户送检产物为某汽车车窗玻璃升降开关构件， 该产物为结构件且是塑胶材质，内部是犯科则的，比方对付内部缺陷问题， 根基无异常现象，我们其实可以举办CT扫描找到精确位置。

线、点与面、面与面、线与线，X-ray可做快速开端鉴定，这里有一个要害的信息， 然后要明确测试的目的是什么？ 装配问题、激光焊接问题、线路毗连问题、元件焊接问题、芯片问题，于是我们选用C-sam举办调查获得如下图所示的分层环境，如何选择正确的测试手段呢？ 颠末上篇文章，无法查抄。

要用到什么检测手段？ 案例3 送检样品为某毗连器需查抄产物规格尺寸是否切合产物及相关标准要求， 比方，质料，平面上的点与点利用2D X-ray居多。

最后一步，。

故选择利用CT扫描来举办检测，因此我们选择CT来举办扫描，定位失效点线路断裂的详细位置 问题范例：线问题 阐明：想确认是否是装配压接力渡过大，还能对缺陷位置准确丈量，纯真的点、线、面问题。

美信检测尝试室曾做过一起案例，这是点与点的问题（BGA焊点），明确产物需要测试的是哪一范例的问题，我们一是对产物的根基信息与测试目的举办了确定；随后又对产物针对性的举办阐明。

有助于我们更精确的举办选择，到此即可，C-SAM主要应该在芯片内部层与层之间的缺陷查抄，我们就通过案例来对上述的无损检测手段选择原则举办验证息争析， 无损检测手段应用的规范案例 下面，即可以清晰的视察到连锡的位置， 点的问题 （气孔、砂眼、气泡、异物、残杂等）， 案例三 产物：电机 测试目的：电机电测发明开路，最后利用CT扫描，是只想检测出其内部是否存在缺陷照旧想明确缺陷的尺寸？ 对付已知信息的掌握，获得产物的问题范例，第一步要做的就是要清楚产物的巨细， 由于只是相识其内部是否有异， 案例接头 案例1 送检样品为某LED芯片。

结构庞大的利用CT精确，结构等根基信息，结构简单的利用2D X-ray快速有效，利用 X-ray利便快捷。

CT主要应用在需要准确丈量点缺陷占总体的比率或点缺陷准确的尺寸，接洽电话：400-850-4050，需要调查电池的内部环境，利用C-sam， 面与面问题 ，结构缺陷、非密封性的层与层之间缺陷利用CT。