金相切片分析，PCB切片，SMT切片，异物分析检测，金相缺陷分析，切片看异物

2015-07-23  浏览量：399

1. 案例背景

某公司接到客户投诉部分手机屏幕的金手指处反面（玻璃面）能看到明显的异物凸点， 不良率较低，通过金相显微镜观察初步判断为金属颗粒。

2. 分析方法

A．样品外观照片：

B．确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析：

3. 结论

由以上测试分析结果可知，手机显示屏金手指处异物凸点为残留镍颗粒而非异物，因此可判定造成镍颗粒残留的原因为化镀工序。 

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