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电子产品质量检测！
发布时间：2019/07/30 点击量：181
切片分析技术广泛应用于电子产品的质量检测，主要用于检查电子元件，电路板的质量或结构件的内部条件，以及焊接条件的分析方法。今天，Maxim的测试将在三个方面介绍切片分析技术的应用，同时，通过对典型切片分析案例的分析，我们可以更好地理解切片分析技术的作用。首先，我们来看看什么是细分分析。什么是分析过程？
切片分析技术，切片技术，也称为切片或金相切片，显微切片（英文名称：Cross-section，X-section），是一种特殊的液体环氧树脂，用于密封样品，在环氧树脂固化后，指定的位置被研磨。用于抛光的样品制备方法是用于观察样品的横截面结构的最常用的样品分析方法。 （来源百度百科“金相片”入门介绍。）
切片样品制备的方法和方法
根据相关标准，样品制备过程如下：
取样→清洗→真空嵌入→研磨→抛光→微蚀刻（必要时）→分析（OM观察，SEM观察，EDS分析，EBSD分析等）
值得一提的是，样品采样完成后，样品需要“接地”，更常用的方法分为机械研磨和离子研磨。美国的测试实验室使用离子铣削方法。为什么？看下面的图片你会明白的。
从对比图和表中可以看出，离子铣削优于普通机械磨削，可以避免样品表面的损伤和污染，实现镜面抛光效果，并显示样品内部的真实形状。同时，离子铣削仍然是一种。无应力处理方法在样品制备过程中不会引起样品变形并影响分析结果。因此，Maxim的测试一直使用离子铣削和抛光样品制备技术来制备切片样品。
切片方法分类一般的微切片方法可以分为纵向截面（在垂直于板平面的方向上切割）和水平截面（在平行于板平面的方向上切割），以及方法切割和倾斜切片。切片分析是样品破坏性测试的技术手段。它是电子制造业中最常见和最重要的分析方法之一。预切片样品制备的质量将直接影响观察和分析失效部位的准确性。因此，测试人员的能力要求非常严格。 Maxim测试的工程师在该领域拥有超过10年的实践经验。它们具有成熟和完整的测试能力，可用于特殊情况下的样品制备，以及切片分析技术的下一个应用。工程师的技术和分析能力将在典型案例中介绍。
切片分析技术在电子产品质量控制中的三大应用：
1.检查印刷电路板
目的：切片分析技术是PCB行业中最常见和最重要的分析方法之一。它通常用于质量判断和质量异常分析，验证电路板的质量，检测PCBA焊料质量，找出故障原因并解决解决方案和评估工艺改进，作为客观检查，研究和判断的基础。
2.检查电子元件
目的：利用切片分析技术和扫描电子显微镜相结合的方法，确定电子元件的失效，工艺分析和原材料缺陷。 通过微切割技术获得的微切片可用于电子元件的结构分析，电子元件表面的检查和内部缺陷的检查。
3.液晶屏检查
目的：通过显微切割获得的微切片可用于LCD面板相关装置的结构分析，零件和产品的检查，以及表面和内部缺陷的检查。
切片分析技术是观察样品横截面结构的最常用方法。 切片样品结合不同的检测设备，可以观察印刷电路板，电子元件，液晶显示屏等领域的不同质量问题和质量状况。分析，帮助企业严格控制电子产品的质量。
