焊缝检测中会遇到哪些常见的焊接缺陷

        焊缝检测一直是金属检测中的热点问题。在贝恩金属检测中心，有许多客户从事焊接检测。我们遇到的一些实际问题是焊缝的缺陷分析。今天，贝恩公司的工程师们分别详细地总结了影响焊接机械性能的焊接缺陷的五个主要问题。焊缝存在裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等问题。让你详细描述一下。

一、焊缝探伤裂纹缺陷问题
        裂纹是一种端部锋利、张开位移大、展弦比大的断裂不连续、锯齿状缺陷。这是焊接中最危险的缺陷。其原因是焊接凝固过程中金属液的收缩和焊接工程中母材的不均匀加热使金属液和母材同时处于同一位置。由于受拉状态，焊缝或热影响区容易产生裂纹。焊接裂纹种类繁多，根据产生的部位可分为焊接金属裂纹和热影响区裂纹。此外，还可以根据出现的温度来区分高温裂纹和低温裂纹。根据其尺寸可分为宏观裂纹和微观裂纹。除了肉眼能看到的各种裂纹外，还有显微镜几乎看不到的微小裂纹。焊接金属裂纹可分为凝固温度范围内或略低于该温度的高温裂纹和300℃以下的低温裂纹。热影响区内的裂纹与焊缝金属非常接近。钢中500℃以上有两种高温裂纹，300℃以下有两种低温裂纹；低合金高强度钢中，焊缝边缘和焊道下的裂纹多发生在声区。此外，平行于焊道的纵向裂纹和垂直于焊道的横向裂纹也会出现。一般情况下，焊缝边缘裂纹在焊接后几分钟内出现，焊道下裂纹在焊接后几小时内出现，横向裂纹在焊接后出现。低温开裂是由于焊缝的形状和约束状态以及氢对焊缝金属硬化和热影响区的影响引起的。由于氢的存在，焊接后长时间出现的裂纹称为延迟裂纹。为了检测裂纹，必须在24小时以上进行无损检测。
二、焊缝检测-未穿透问题
        在焊缝的凹槽或根部，电弧未熔化母材或未填充熔化金属而产生的缺陷称为抗渗性。当发生未焊透时，槽根部或槽底未焊透，即为未焊透。当槽角过小或根部间隙过窄时，容易产生未焊透现象。在大多数情况下，会连续产生一定长度的未焊透。尤其是不能焊在背面的管缝更容易产生。也有一些极端情况，即整个焊缝长度没有穿透。
三、焊缝检测未熔合问题
        所谓未熔合，是指母材和焊缝金属（即电极熔入坡口的金属）在焊接过程中未熔合，前焊缝金属和后焊缝金属在焊接过程中未熔合。当坡口角度过小时，母材或前焊缝金属的熔合不够，附着在焊缝表面的熔渣和氧化物没有彻底清除，熔合不良。后者多为熔合不良缺陷夹渣，多数情况下与夹渣不明显。
四、焊缝检测——夹渣问题
       夹渣是焊接过程中熔渣在熔池中不浮留在焊缝中的缺陷。熔渣的一部分经常留在焊接金属内部。在另一种情况下，当附着在下部焊接金属表面上的熔渣没有完全清除时，它会留在上部焊缝中而不熔化。一般来说，前者较小且分布均匀，后者较大且形状不规则。夹渣常沿接头处出现。焊缝中夹渣主要为氧化物和硫化物夹渣。
五、焊缝检测气孔问题
        气孔是焊接金属中的球形孔。这是由于金属冷却过程中熔融金属中所含气体的沉淀造成的，这种气体在凝固时不会完全漂浮在金属表面并留在金属中。在大多数情况下，氢和二氧化碳是形成孔隙的气体。此外，还有一些原因，如焊条干燥不足，电弧保护不好。小气孔数量多的情况称为气孔，长而连续的气孔称为虫状气孔。在使用低氢电极时，焊接起点和二氧化碳气体焊缝容易产生致密的气孔。初始层焊接时经常出现线性空洞。
        事实上，在实际的焊缝检测中，我们也会遇到焊缝结瘤、咬边等表面缺陷。其中一些缺陷可以用肉眼观察和检测。当然，一些内部缺陷需要通过无损检测等手段进行详细分析。通过焊接检测了解焊接缺陷对控制金属零件或工程施工质量具有重要意义。